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    高抗拉鋰電銅箔添加劑:HT1?

    HT1?配方作為生產雙面光鋰電銅箔的主劑,起到光亮與晶粒細化作用,使銅箔均勻,防止銅箔卷曲,增加銅箔延伸率。
    零售價
    0.0
    市場價
    0.0
    產品編號
    所屬分類
    銅箔添加劑
    數量
    -
    +
    庫存:
    0
    1
    產品描述
    參數

    品質項目

    高抗拉雙光鋰電銅箔技術標準

    6 μm

    7 μm

    8 μm

    9 μm

    抗拉強度(Mpa)

    常溫

    ≥ 400

    ≥ 400

    ≥ 400

    ≥ 400

    延伸率(%)

    常溫

    ≥ 3.0

    ≥ 3.0

    ≥ 5.0

    ≥ 5.0

    表面粗糙度(μm)

    光面(Ra)

    ≤ 0.3

    毛面(Rz)

    ≤ 3.0

    抗氧化性能

    150 oC/10 min 烘烤后無明顯氧化變色

    表面潤濕張力(mN/m)

    ≥ 38

    毛面光澤度

    50~400

    注:以上數據由銅箔生產廠家提供。

     

    產品介紹

    HT1™配方作為生產雙面光鋰電銅箔的主劑,起到光亮與晶粒細化作用,使銅箔均勻,防止銅箔卷曲,增加銅箔延伸率。

    產品特點:

    1、可在高電流密度下生產雙光電解銅箔,最大電流密度超過70A/dm2;

    2、添加劑性能穩定,水溶性好,生產工藝易控制,使用流量小,降低生產成本;

    3、生產銅箔抗拉強度及延伸率穩定、外觀光澤度均勻性優良、低翹曲、無需額外烘烤降翹曲、無配方原發性毛刺;

    4、在生產過程中能明顯消除亮印。

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